产业观察🔥7.0
产能缺口凸显！英伟达数十亿美元扶持日月光 分流台积电CoWoS压力
📋总体概括
英伟达正投入数十亿美元支持日月光投控旗下矽品扩增CoWoS先进封装产能，资金用于厂房与设备采购，以分流台积电后段封装压力。台积电CoWoS产能吃紧，除自建扩产外将订单外溢给委外封测厂。日月光财务长董宏思表示，先进封测营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力争倍增；今年资本支出上调至115亿美元，其中先进封装全制程业务明年营收有望突破10亿美元，CPO明年贡献估逾5亿美元。AI芯片多芯片整合趋势下，先进封装已成供应链抢产能的关键环节。
⚡关键信息
- ▸英伟达投入数十亿美元支持矽品扩产CoWoS，用于厂房空间与设备采购，分流台积电封装压力
- ▸日月光先进封测（LEAP）营收目标由37亿美元上修至40亿美元，明年力争倍增
- ▸日月光今年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，新增部分约一半厂房、一半设备，设备预算六成投向先进封测
- ▸先进封装全制程业务明年营收有望从3亿美元突破10亿美元，CPO明年营收估逾5亿美元
- ▸CoWoS是整合运算芯片与存储器的关键封装技术，广泛应用于英伟达、AMD及博通的AI芯片
🔥犀利点评
AI算力竞赛的瓶颈早已不在晶圆，而在后段封装。英伟达直接砸数十亿美元押注矽品，本质上是客户下场买产能——既是对台积电CoWoS吃紧的无奈，也是供应链多元化的必然。真正的信号是：封装环节的议价权正在抬升，OSAT厂从代工配角变成AI基建的关键节点，毛利率改善逻辑成立，但先进封装技术门槛终归在台积电手里，日月光的窗口期未必长。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →