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六芯片混血布局！Intel Nova Lake-H裸片曝光：台积电N2P与Intel 18A-P混搭
📋总体概括
快科技11月6日消息， 爆料者@momomo_us近日放出了Intel下一代移动处理器Nova Lake-H的裸片照片，其独特的六芯片（Tile）布局首次清晰呈现。 与当前Panther Lake移动处理器相比，Nova Lake-H的芯片数量明显增加。封装内包含计算、图形、枢纽/系统级芯片、外设控制器四个功能芯片，以及两个用于结构支撑的无源芯片。 计算芯片面积约55平方毫米， 承载4
⚡关键信息
- ▸快科技11月6日消息， 爆料者@momomo_us近日放出了Intel下一代移动处理器Nova Lake-H的裸片照片，
- ▸与当前Panther Lake移动处理器相比，Nova Lake-H的芯片数量明显增加。封装内包含计算、图形、枢纽/系统
- ▸计算芯片面积约55平方毫米， 承载4个性能核与8个能效核，采用台积电N2P工艺。4个低功耗能效核则被移到了面积72平方毫
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