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高通HBC技术完成硬件验证 相关产品计划2027年上半年出样
📋总体概括
快科技11月3日消息， 高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写与近存计算能力。 高通HBC技术将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，旨在提升AI推理内存带宽并降低能耗。 搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样，意味着这一以LPDDR替代HBM的推理内存方案进入产品化阶段。 HBC以多层LPDDR垂直堆叠替代HBM路线
⚡关键信息
- ▸快科技11月3日消息， 高通宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写与近存
- ▸高通HBC技术将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，旨在提升AI推理内存带宽并降低能耗。
- ▸搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样，意味着这一以LPDDR替代HBM的推理内存方案进入产品化阶段。
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