产业观察
三星李在镕赴日本考察先进封装技术 将打造全球先进封装研发中心
📋总体概括
三星电子会长李在镕赴日本横滨考察先进封装实验室（APL），了解下一代封装材料与工艺研发进展，并与当地研究人员商讨加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星计划自2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将APL打造成全球先进封装研发中心，到2027年将当地研发人员扩充至100人以上，研究方向拓展至晶圆键合、玻璃基板等前沿封装技术。
⚡关键信息
- ▸李在镕实地考察位于日本横滨的先进封装实验室（APL），商讨与日本半导体产业链企业深化合作
- ▸三星计划2024年起5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心
- ▸到2027年，横滨APL当地研发人员规模计划扩大至100人以上
- ▸研发方向拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术
- ▸APL于9月8日在横滨开业，总面积约6600平方米，设有半导体级无尘室
🔥犀利点评
先进封装已成后摩尔时代的主战场，三星砸400亿日元在横滨设研发中心，本质是贴着Resonac、DISCO等日本材料设备巨头建情报站和合作枢纽，弥补自身材料短板。李在镕亲自出马，足见封装已升格为三星对抗台积电CoWoS生态的战略级选项。后续看的是三星能否把研发投入真正转化为与台积电正面竞争的封装产能和客户订单。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 驱动之家 阅读全文 →