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苹果、谷歌等手机芯片厂商不走3D堆叠技术：继续打磨EUV
📋总体概括
快科技10月24日消息，半导体芯片技术发展到现在，单靠摩尔定律提升密度已经很难了，3D堆叠（3D stacking）是一个新兴方向，不过手机芯片厂商似乎不看好这个路线，至少现在不会用。 来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了这个消息， 表示没有手机厂商想要采用3D堆叠技术 ，谷歌、苹果的朋友已经明确了这一点，高通的情况不确定，但他的朋友们说没有听说过任何友商会采用逻辑3D堆叠技术。 此外
⚡关键信息
- ▸快科技10月24日消息，半导体芯片技术发展到现在，单靠摩尔定律提升密度已经很难了，3D堆叠（3D stacking）是一
- ▸来自台积电的芯片大V@aogT刚刚确认了这个消息， 表示没有手机厂商想要采用3D堆叠技术 ，谷歌、苹果的朋友已经明确了这
- ▸此外，服务器芯片上也没有采用细间距混合键合技术，它们采用的是芯片到晶圆键合（die to wafer bond，D2W）
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