华为绕开EUV光刻机！麒麟9050 Pro用DUV光刻机造出3D芯片

📋总体概括

华为9月7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载麒麟9050 Pro芯片。该芯片采用逻辑折叠技术，在DUV光刻机上实现逻辑单元3D垂直堆叠，成为业界首款3D堆叠国产旗舰芯片。与同制程的上一代麒麟9030 Pro相比，晶体管密度从每平方毫米约1.55亿提升至约2.38亿，增幅55%，相当于此前三年几何缩微的成果总和，核心思路是以时间缩微替代几何缩微，绕开EUV封锁。